4nm制程与八核CPU
天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，其中8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。相较于上一代的天玑7050，在相同性能下功耗节省可达25%。

游戏体验与影像处理
搭载MediaTekHyperEngine游戏引擎，结合八核CPU与ArmMali-G615GPU，游戏体验相较于同类产品显著提升20%。此外，该平台还支持智能调控、5G/Wi-Fi游戏连接优化、蓝牙LEAudio和双链路真无线立体声音频等先进技术。

AI性能与显示技术
AI方面，天玑7300集成AI处理器APU655，性能是天玑7050的2倍。集成的MediaTekMiraVision955移动显示处理器，支持惊艳的10位真彩色WFHD+显示，并兼容全球主流的HDR显示标准，为用户提供了优质的视频观看体验。

网络连接技术
在网络连接技术方面，天玑7300系列集成了3GPPR165G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达3.27GB/s。同时还支持特有的UltraSave3.0+省电技术；支持三频Wi-Fi6E；支持5G双卡技术，并支持双卡VoNR；另外还支持蓝牙LEAudio和双链路真无线立体声音频 等先进技术。

双屏显示功能
特别值得一提的是，天玑7300X支持折叠屏形态终端设备的双屏显示功能，为设备制造商提供了创新的外形设计灵感。

总结
总的来说，联发科发布的天玑7300系列平台是一款针对折叠屏设备设计的高性能移动平台，它在处理器性能、游戏体验、影像处理、AI性能、显示技术和网络连接技术等方面都有显著提升，为用户提供了一个全新的移动设备体验。

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