高通骁龙8Gen4即将登场

1.高通骁龙8Gen4的晶圆产能

根据手机晶片达人的介绍，高通骁龙8Gen4需要大约6万多片晶圆。在安卓阵营中，这个数量远高于对手联发科。这是因为三星旗舰手机全部采用高通芯片。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅片在经过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等步骤后，一颗颗芯片才会被制造出来，不过此时芯片还是长在晶圆上的，需要经过切割才能变成一颗颗单独的芯片。

2.高通骁龙8Gen4的发布时间和首发品牌

据悉，骁龙8Gen4将在今年10月份登场。在安卓阵营中，小米、OPPO将会首发高通骁龙8Gen4平台。此外，据wccftech最新消息， 首款骁龙8Gen4旗舰将于10月发布，而按照以往惯例，小米15有望首发。

3.高通骁龙8Gen4的性能和架构

骁龙8Gen4将采用自研架构方案，CPU包含2枚NuviaPhoenixL性能核和6枚NuviaPhoenixM核，这是骁龙移动平台的一次重大变化。该芯片首次采用台积电3nm工艺制程，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。

4.高通骁龙8Gen4的成本和手机厂商的压力

伴随着台积电3nm先进工艺制程节点的到来，晶圆成本的上涨。最终结果就是骁龙8Gen4的套片价格涨幅明显，这也势必会影响到终端品牌手机的定价。据了解，成本的上涨主要原因是由于EUV光刻工具数量的增加。此外，更先进的制程技术也就意味着对设备、人工等要求也会提高，这些成本自然也会转接给消费者。

5.高通骁龙8Gen4的竞争态势

高通骁龙8Gen4在性能提升的同时，价格也会上涨。这意味着高通需要与其他手机芯片制造商，如联发科等进行激烈的竞争。联发科天玑9400也采用台积电3nm工艺，目标性能是超越对手高通骁龙8Gen4。
综上所述，高通骁龙8Gen4是一款集成了先进技术与高成本于一身的手机芯片，它的发布将对整个安卓阵营产生重要影响，并引发与其他手机芯片制造商的竞争。

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